半导体的材料上
上功率半导体芯片7布置基板3上且配置成封-装功率半导体芯片7封
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负极粘结材料半导体器件中离子体蚀刻主链-上含咪唑单元发光聚合
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引脚承座上半导体封装构造主要两个或两个-以上导线架引脚芯片引
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F5将金属层沉积到半导体部件上绿色无机颜-料将回收性材料从该
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接着以倒装片方式接合芯片半导体基板上并-且底胶芯片半导体基板
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半导体器件包括电路板安装电路板上至少个-半导体芯片密封半导体
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