半导体的材料上
固化导电层图案化承载件导电连接上表面芯-片半导体封装封装胶体加
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散热器凸台平面上焊接或粘结有组P型半导体-晶片N型半导体晶片P
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导电环氧树脂设置衬底接地焊盘上盖子设置-半导体管芯之上盖子包
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树脂封装半导体器件将丝焊到上半导体元件-引线架安放注模中将环
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本质上双折射聚合物固化性粘接片半导体塑-性聚合物溶液固态聚合
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申请提出了半导体通将封盖上开口设计成大-半导体晶片并将半导体
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接着以倒装片方式接合芯片半导体基板上并-且底胶芯片半导体基板
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