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半导体器件半切封装基板上安装互相分离芯-片第二芯片基板上位芯
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半导体环氧树脂封装包括封装机体所述封装-机体上端面连通设有开
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封装通将半导体芯片以主动面接置载板上并-该载板上图案化阻层封
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半导体芯片灌胶模具它半导体模具它上模板-1下模板2上模镶件3下
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半导体封装模具以封装包括上模所述上模扣-压下模顶部所述上模底
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