市场上的半导体材料
光刻胶图案堆叠下部层蚀刻半导体器件蚀刻-掩模绝缘层图案基底上
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阻胶芯片封装属半导体封装它包括基板3所述-基板3上通装片胶4设
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将镍或钴金属层沉积半导体固体衬底上以用-来该试盒绿色连续
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申请半导体封装包括载板上黏结层通所述黏-结层将待封装芯片贴装
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公布了半导体封装模具特包括上模下模耐高-温密封膜所述下模上开
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半导体塑封模具上模模盒8内上中浇道板下模-模盒9下中浇道板封闭
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