市场上的半导体材料
半导体扇出型封装所述半导体包括衬底剥离-胶层位所述衬底上表面
上海
￥ 228元/袋
询价
阻胶芯片封装属半导体封装它包括基板3所述-基板3上通装片胶4设
上海
￥ 158元/件
询价
半导体扇出型封装所述半导体包括衬底剥离-胶层位所述衬底上表面
上海
￥ 228元/袋
询价
申请半导体封装包括载板上黏结层通所述黏-结层将待封装芯片贴装
上海
￥ 158元/件
询价
半导体塑封模具上模模盒8内上中浇道板下模-模盒9下中浇道板封闭
上海
￥ 158元/件
询价
半导体塑封模具上模模盒8内上中浇道板下模-模盒9下中浇道板封闭
上海
￥ 158元/件
询价
热固型芯片接合薄膜将半导体元件胶粘固到-被粘物上中至少热固性
上海
￥ 158元/件
询价
上一页（17/500）下一页
您还可以查找
半导体的材料上
金属半导体接触电
半导体激光打标
中科半导体集成
广皓半导体照明
新电元半导体
英明半导体mos
半导体四探针
马可波罗>市场上的半导体材料
登录 | 注册
首页 | 我的马可
触屏版
电脑端
马可波罗版权所有1999-2020