市场上的半导体材料
或并列装载所述引线框或电路基板上1个以上-半导体元件将所述引
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DNP/Denka上封带/半导体材料 厂家直销 质优价廉
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散热器凸台平面上焊接或粘结有组P型半导体-晶片N型半导体晶片P
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热封上带/光电封装/半导体材料/Denka盖带/载带封装
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接着以倒装片方式接合芯片半导体基板上并-且底胶芯片半导体基板
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热封上带/半导体材料/LED封装/电子元器件包装 质优价廉
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半导体器件包括电路板安装电路板上至少个-半导体芯片密封半导体
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