引线框架材料
可调全光谱LED封装包括金属引线框架所述金-属引线框架上包裹有
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对半导体引线框架表面进行镀锡镀镍表层S3-半导体引线框架表面均
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电路板引线框架封装件电路板上设有元器件-电路板外周缘设有侧板
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MEMS封装封装中封装包括引线框架设置所述-引线框架ASIC芯片中所
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引线框架芯片封装芯片封装包括操作台操作-台顶部中部位置固连接
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预包封引线框架它包括以下步骤蚀刻对基材-蚀刻区采用环氧树脂材
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了引线框架光学半导体集成电路器件中光学-半导体封止用透明环氧
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