引线框架材料
它包括环氧树脂引线框架沟槽弯脚引线框架-上设置有绝缘隔离镀银
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了光耦引线框架包括由环氧树脂填充料层包-裹引线框架所述引线框
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多芯组陶瓷电容器所述多芯组陶瓷电容器包-括多芯组合体引线框架
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提出了集成电路封装散热所述集成电路由引-脚引线框架封装树脂铜
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通内连接片通孔内引脚焊料块熔化后填满内-连接片引脚引线框架引
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引线框架垂直封装SIP模组包括引线框架IC芯-片层导线所述IC芯片
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将所述带切割槽引线框架设计成使得尽管随-着所述钽片电容小型化
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