灯珠led包装规格
硅氮烷进行封装紫外LED灯珠主要部件包括凹-腔支架紫外LED芯片硅
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公开LED灯珠封装LED灯主要包括如下步骤清-洗扩晶固晶短烤焊线前
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大功率LED灯珠步骤为LED芯片表面涂覆灌封-胶灌封胶内掺入荧光粉
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LED灯散热包括LED灯珠铝基板铝合金灯壳灯-头接线柱LED驱动电源
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目是夜光直插式LED灯珠包括引脚支架LED芯-片金线夜光粉透镜透明
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白光LED灯珠包括灯杯特所述灯杯底部固有通-透明封胶层封装LED发
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二合多合灯珠排列包括基座三色LED灯体所述-基座上固设置有至少
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