设备功能特点 机身采用优质钢通焊制，钣金大包围，其设备牢固性及稳定性且外形美观。
摄像架结构采用悬挂式螺杆轴承调节下对位机构，解决了生产过程中因COF、TAB等软排线透光性不强所产生的对位盲点。
压头定位结构采用日本THK精密线性滑轨取代同行业直线轴承定位结构,以适用于各种高精度软排线邦定工艺所需。
散热铝结构辅以悬浮连接式压头散热处理,降低气缸长时间受热所引发的各种压力故障。
采用带精密气压缓冲的韩系压头气缸,大大减少了因气缸携自重力瞬间下落所导致的工艺不良。
压头定位结构采用日本THK精密线性滑轨取代同行业直线轴承定位结构,以适用于各种高精度软排线邦定工艺所需。
采用纳米合成材料隔热板的设计，大大降低了操作人员的长期热辐射。
适用范围：本产品应用于各种7寸内FPC、COF、TAB、HSC与LCD及PCB的组合邦定量产及重工维修。
应用领域：LCD、LCM厂商、MP3、MP4厂商、PDA厂商、电话机、手机厂商、电子礼品、计算器厂商、PDP游戏机、电子词典厂商等。