产品特点Product charateristics
◆用于硅片切割后清洗
◆人机界面，PLC控制

◆采用单臂机械手，可灵活调节清洗工艺
◆各清洗槽设置抛动机构，保证清洗效果
◆采用超声波清洗、鼓气冲洗等工艺
◆采用28KHz、40 KHz多频段超声波
◆全封闭机构，外形美观