SMD LED全自动编带机是由我司自主研发的对贴片式LED进行封装工序的自动化设备。贴片式LED元件通过高速震动送料器具高速转塔式吸取头将器件载入卷带，并进行侧料、反料、空料、极性元位检测后，进行热压封装。

产品特性
可适用各种不同封装尺寸的SMD材料；如3528、5050等；
可检知侧料、反料和空料等现象；
采用PLC加入机界面控制送带、卷带、检测、计数、热压等功能，操作简单，界面友好；
可以预置元件数量、元件间隔、编带速度、加热温度等参数，使用可靠性高、灵活方便；
彩色液晶触摸屏显示和设置所有状态参数，一目了然；
CCD影像检测漏料；