技术指标：

PCB尺寸：W50*D50～W430*D350mm

适用芯片：7*7~55*55mm

最重芯片：80g

PCB定位方式：外形或支架

底部预热：红外2400W

底部热风加热：热风800W

上部喷嘴加热：热风800W

总功率：4000W

使用电源：单相220V、50/60Hz

机器尺寸：L620*W580*H650mm

机器重量：约33KG

 

产品说明：

●优良发热材料产生高温微风，精确控制BGA的拆焊和焊接过程；

●移动式加热头，可前后左右任意移动，方便操作；

●上下部热风，可分别根据温度设定精确控温，底部红外恒温加热温区，合理的控温配置使返修更加安全可靠；

●上部热风8段升(降)温+8段恒温控制,可存储10组温度设定；下部热风8段升(降)温+8段恒温控制，可存储10组温度设定.具电脑通讯功能；

●BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；

●强力横流风扇，快速致冷下加热区；

●可调式PCB定位支架，PCB板定位方便快捷，可安装异型板专用夹具；

●拆焊或焊接完毕具有声音报警功能，手持式真空吸笔便于吸走BGA；

●上下部均设有超温报警和保护功能；

●配有多种合金热风喷嘴，易于更换，可根据实际要求专门定制；

●机体和机箱一体化设计，占用空间小。

 

售后服务：

1．客户验收合格之日起，一年之内实行三包，终身免费提供技术支持。

2．免费为用户指导安装、调试和培训合格的操作人员，使其能熟练操作，掌握工艺原理并能简单维护为止。

3．设备运行期间，若出现意外情况，本公司接到反馈信息后，立即派出专业技术人员在24小时内到位服务（深圳），广东省内48小时到位服务，省外客户在保修期内非人为损坏原因，免费更换零部件。

4．设备运行期间，业务人员定期回访，了解用户使用情况。