Emerson&Cuming XE90079是一种单组份，低温快速固化的环氧COB顶部包封材料，主要应用在焊接导线后的裸芯片的顶部包封，可手工点胶和自动点胶。90079有很好的耐热和耐水汽性能，有很好介电性能。