SP150系类是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或者产品外壳的传递界面。SP150系列具有良好的粘性，柔性，良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原价和散热片之间的空气排出，相比普通的绝然导热材料在产品的安装过程中带来的很大的方便性，不易脱落，便于操作。
有点特性
总热阻低、高可靠性
可压缩性强、柔软兼有弹性
高导热率
较高性价比
通过ROHS及UL的环境要求
应用范围
通讯设备、计算机、开关电源、平板电视、移动设备、视频设备、网络产品、家用电器、PC服务器/工作站、光驱/COMBO、笔记本电脑、基放站
应用方式
PCB和散热片之间的填充
IC和散热片或外壳间的填充
IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充
物理特性参照表
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