SP150系类是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或者产品外壳的传递界面。SP150系列具有良好的粘性，柔性，良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原价和散热片之间的空气排出，相比普通的绝然导热材料在产品的安装过程中带来的很大的方便性，不易脱落，便于操作。有点特性总热阻低、高可靠性可压缩性强、柔软兼有弹性高导热率较高性价比通过ROHS及UL的环境要
导热系数：2.35W/MK
耐电压：＞4Kv
阻燃等级：V-0（UL-94）
耐温范围：-40~＋200℃ 特性和用途:
    导热硅胶片主要用于填充LED,功率元器件和散热器的装配面，帮助消除接触的空气间隙，可增加热流通道，减少电阻，以便降低电子元器件的温度，提高其可靠性和使用寿命。也可用于电脑CPU风扇与散热片之间的热传导。 本系列产品是用具有良好的导热、绝缘性能的填料与有机硅脂混合而成的白色膏状物，在长时间200℃，甚至200℃以上的高温露置也不干、不硬、不溶化，且无味、无臭，对铁、铜、铝等金属均无腐蚀作用；具有优异的电气性能，绝缘、防潮、防震、耐辐射老化等，并能加快电子、电器至散热装置的热传导速度，从而提高散热效率。 

高导热系列是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。高导热系列具有良好的粘性，柔性，良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。散热效果明显增加。高导热系列同时具有一定的自粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。
我们有多款高导热软性绝缘硅胶片，导热系数2-6W/MK，产品多样化，让客户的选择更加灵活方便。
导热系数：6.0W/MK
耐电压：＞4Kv
阻燃等级：V-0（UL-94）
耐温范围：-40~＋200℃
基本规格：200MM＊400MM 厚度0.3MM-2.0MM的可做到200MM＊600MM.
可根据客户的具体要求裁切。

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我们免费提供样品给贵公司试用。