供应HIPS HP8250 台湾台化 高抗冲HIPS HP8250
台湾台化 HIPS HP8250 注塑级。注射成型，高耐冲性，一般成型用。
用途： 家电外壳,电视机壳,终端机外壳,电脑主机面板。
重要参数：熔体流动速率:5.5 g/10min 缺口冲击强度:11 拉伸强度:22 MPa 断裂伸长率:40 % 弯曲强度:43 MPa 弯曲模量:2260 MPa 维卡软化点:95 ℃ 热变形温度:88 ℃
产品参数
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 |
| 其它性能 | 弯曲模数 | | ASTM D-790 | 2.3(2260) | kg/cm2×104(MPa) |
| 基本性能 | 熔体流动速率 | | ASTM D-1238 | 5.5 | g/10min |
| 机械性能 | 抗张强度 | | ASTM D-638 | 220(22) | kg/cm2(MPa) |
| 弯曲强度 | | ASTM D-790 | 440(43) | kg/cm2(MPa) |
| 伸长率 | | ASTM D-638 | 40 | % |
| Izod冲击强度 | | ASTM D-256 | 11.0(108) | kg-cm/cm(J/m) |
| 抗张模数 | | ASTM D-638 | 1.5(1470) | kg/cm2×104(MPa) |
| 热性能 | 热变形温度 | | ASTM D-1525 | 88 | ℃ |
| 伟氏软化点 | | ASTM D-1525 | 95 | ℃ |
| 其它性能 | 燃烧性 | 1/16" | UL 94 | NC | HB |
| 残留单体 | | | 700 | ppm max |
本公司长期供应各种导电、抗静电、电磁屏蔽（EMI）、射频屏蔽塑胶原料。工程塑胶：PEEK、PA612、PA610、PES、PEI、PA11、PA12、PA46、PA6T、PA9T、PC、PC/ABS、PA/ABS、PC/PS、PC/PBT、POM、PMMA、PA（聚酰胺)、PBT、PPO、LCP、PET、PTFE（铁氟龙）、CA、ASA。通用塑胶：TPE、TPEE、SBS、SEBS、EPDM、POE、MS、ABS、AS、HIPS、GPPS、PE、K胶、PP等。欢迎来电洽谈业务。
联系人：潘宗刚（先生）
电 话：13825719828
