性能特点：纳米氮化铝粉体具有纯度高、粒径分布范围小、高比表面积等特点。本产品属于类金刚石氮化物，最高克稳定到2200摄氏度，室温强度高，且强度随温度的升高下降较慢。纳米氮化铝粉体具有良好的导热性，热膨胀系数小，热导率理论值为320W/MK，可以大幅度提高塑料和硅橡胶的导热率，是良好的耐热冲击材料，抗熔融金属侵蚀的能力强，是熔铸纯铁、铝或合金理想的坩埚材料。纳米氮化铝具有良好的注射成形性能，用于复合材料，与半导体硅匹配性好，界面相溶好，可提高复合材料的机械性能和导热介电性能。
主要技术指标：外观颜色白色 纯度大于百分之99 平均粒度40纳米 晶体六方 比表面积50平方米每克 松装密度0.05克没立方厘米
主要应用：1，纳米氮化铝在导热绝缘橡胶中的应用。高性能导热绝缘纳米复合橡胶是硅类弹性体和高导热纳米氮化铝复合制成在填料、粘合剂材料中具有最大的热性能和介电性能，该产品无硅脂，具有形状适应性、能满足或超过高可靠性电子封装应用的要求。目前已大规模应用军工、航空和民用等并符合军用标准。
2，纳米氮化铝在导热硅胶中的应用。超高导热纳米复合硅胶具有极好的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度，较低的稠度和良好的施工性能。产品已达到或超过进口产品，因此可完全取代进口同类产品而广泛用于电子器件的热传递介质，可提高工作效率。如CPU与散热器填隙、大功率三级管、可控硅元件、二极管、与基材接触的缝隙处的热传递介质。作为散热器与CPU之间的连接介质，导热膏的作用越来越受到人们的重视，市面上越来越多品牌的导热膏也让我们应接不暇，纳米导热硅胶是填充IC或三级管与散热片之间的空隙，增大他们之间的接触面积，达到更好的散热效果。
3，纳米氮化铝在高分子基复合材料中的应用。纳米氮化铝粉体粒径小、分布均匀、比表面积大、高表面活性、良好的注射成形性能可提高复合材料和机械性能和导热性能。如在聚酰亚胺中填加AIN，制得到新型材料具有更高的热导性和较低的热延展性，优化了聚合物的性能。
4，纳米氮化铝在高导热绝缘电子陶瓷基板中的应用。纳米氮化铝粉体填加在产品中可提高尺寸稳定性，弹性模量高，具有高介电常数和较低的介电损耗、良好的导热性能、抗氧化性能以及低的热膨胀系数。
5，纳米氮化铝在高性能结构陶瓷基板中的应用。作为填料填加在陶瓷制品中可降低烧结工艺温度，提高尺寸稳定性，器件硬度高，可提高复合材料的机械性能，断裂韧性也得到了改善。特别是在高温下使硬度、强度都有较大的提高。
