供应底涂偶联剂灌封胶 高硬度灌封胶

产品技术参数表

QSil 550 SB

底涂偶联剂灌封材料

 

产品描述

QSil 550SB 是一种用于电子类灌封的100% 固体弹性硅胶，具有自吸性，一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。

 

主要性能

 

l        100% 固体 – 无溶剂	l        长的操作时间
l        低模量	l        好的延伸性

 

典型性能

固化前性能

 

                                   “A” 组分                        “B” 组分

       粘性, cps                4,000                                4,000

       外观                       米白色                               黑色

       比重                       1.41                                   1.41

       混合比率                1:1

       灌胶时间                >8小时(最大 25,000cps）

 

固化后物理性能 (150℃下15分钟固化)

       硬度（丢洛修氏A）               55

       张力, psi                                 >500

       抗拉强度, %                           >120

       抗断裂强度, die B, ppi           >20

       100%模量, psi                       ~300

       阻燃性UL 94 *                       3.0mm     V-0   1.5mm     V-1

      热传导系数W/m K                   ~0.37

 

固化后电子性能

 

耗散因数                                     0.003210

绝缘常数KHz                               3.12

体积电阻率 Ohm-cm                  1.47199×1015

 

粘接力

为了获得最佳的固化时间/温度曲线，应遵循如下：

温度（℃）                   时间（分钟）

100                                 45

125                                 30

150                                 15

 

上表仅供参考，根据对粘接力要求的不同来选择固化时间。100℃下45分钟的固话时间符合大多数产品的需求。建议产品在使用时先进行测试。

 

使用方法

 

A、B双组分混合前要充分搅拌。

手动混合

混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。

自动设备混合

使用可混合A、B双组分已经调好1：1混合比的设备混合。 材料一旦混合后有120分钟的操作时间。

 

储存和有效期

 

QSil 550SB 应该存放在25℃ (77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品有效期为12个月。