卓鑫越专业加工销售

美国贝格斯（BERGQUIST）导热绝缘材料物理特性：
导热绝缘材料——Sil-Pad导热绝缘片，它是用来替代导热硅脂、云母片等的单一元件，克服云母片导热差、机械强度低、易损坏缺点，以及导热脂工艺操作不方便、一致性差、具腐蚀性、易沾染灰尘等缺点。主要用作电子元器件的热传递介质，可提高其工作效率，如大功率体管、可控硅元件、二极管与基材（铝、铜板）、CPU散热器接触的缝隙处的传热介质、整流器、散热器和电器的导热绝缘材料。  

 ·SIL-PAD 800
* 通常用于降低高热量
* Sil-Pad 800平滑的表面适用于各类电器的散热及绝缘方面
* 厚度有0.127mm到0.38mm（标准：5mil,15mil）
·SIL-PAD K1000
* 特别加添硅树胶及玻璃纤维以提升抗切断性
* 更加减低热阻大约33%（同SIL-PAD 400相比）
* 厚度有0.178mm到1.14mm （标准：7mil, 9mil ）