描述

CSP-3163银浆是一款专业应用于薄膜开关和软性线路丝网印刷的导电浆料。 

主要特性

1.该产品的无机粉末均匀的融合在有机溶剂中，因此具有良好的印刷性能。

2. 固化后的银浆构造密集，表面硬度高，因此具有良好的导电性和耐磨性能。

3. 此款银浆的主要特点是电阻低，印刷线路细。

4. 具有优秀的附着力和弯折性。

  规格