承接：各类研发样板焊接，各类高难度焊接、高技术产品电路板焊接，小批量焊接PCBA。
BGA焊接、BGA返修；SMT加工。
BGA植珠、BGA测试；手工焊接样板； PCB焊接加工。
针对研发阶段的来料样品SMT加工，单个的BGA表现来料焊接加工，整个SMT的加工；数量在1——100片，一般情况1天交货（交货时间要看具体的电路板的复杂情况）。