eMMC（内嵌式存储记忆芯片）测试座同时可以称之为movi nand 测试座和inand测试座

A、可直接插SD卡读卡器连接电脑，支持热拔插；

B、同时兼容：东芝（TOSHIBA）、三星（SAMSUNG）、海力士（Hynix）、英特尔（Intel）、Sandisk等所有同样封装的moviNAND或iNAND等闪存记体；

C、兼容芯片型号有：THGBM1G6D4EBA14、KLM2G1DEDD-A101、SDIN4C2-4G等；并兼容不同容量1G/2G/4G/8G......

D、导电体采用进口POGO PIN，性能稳定、测试座测试寿命可达10 万次以上，是YAMAICHI 和OKINS 同类的弹片座子的寿命的5倍以上；并探针可更换，维修方便，成本低； 

E、采用翻盖式结构，操作方便，效率高；不同大小IC只要换限位框即可实现不同大小IC的兼容(16x18x0.95、16x18x0.85、16x12x0.８5)；

F、功能一：对FLASH进行测试，判断IC的好坏，达到筛选IC的目的；

G、功能二：可通过专用量产工具对FLASH进行低级格式化，是SD卡、U盘、SSD、PDA、手机、平板电脑等移动终端产品厂商的好帮手；

H、如果MMC controller损坏，而IC内部的Flash部分未损坏，可用“基于U盘FLASH夹具”(KZT的另一款产品)测试FLASH的好坏，实现变废为宝，既环保又降低了成本；

 

 

相关术语：

1、MoviNAND：

MoviNAND是三星公司开发的一款符合eMMC标准的内嵌式存储器（MoviNAND = High-density MLC NAND Flash & MMC controller）；是一种高容量NAND快闪记忆体解决方案；这种高密度嵌入式闪存卡采用了先进的30nm工艺，适用于高端手机和其他移动消费电子设备。MoviNAND已被世界半导体标准机构（JEDEC）和多媒体卡协会（MMCA）列入产品标准方案（eMMC）；

 

2、eMMC:

eMMC为MMC协会所订立的内嵌式存储器标准规格，主要是针对手机产品为主；eMMC结构由一个嵌入式存储解决方案组成，带有MMC（多媒体卡）接口、快闪存储器设备及主控制器——所有在一个小型的BGA封装。接口速度高达每秒52MB，eMMC具有快速、可升级的性能。同时其接口电压可以是1.8v或者是3.3v。eMMC内嵌式存储器，三星公司叫“MoviNAND”，而Sandisk的才叫iNAND  但原理都是一样的都是采用MMC接口，都是按eMMC的标准的，只是每个厂家的叫法不一样；

 

3、MLC：

NAND闪存可分为三大架构，分别是单层式储存（Single Level Cell），即SLC；多层式储存（Multi Level Cell），即MLC；多位式存储（Multi Bit Cell），即MBC。MLC实现了一个Cell存放多个bit，是英特尔（INTEL）在1997年9月最先研发成功的，现在常见的MLC架构闪存每Cell可存放2bit，容量是同等SLC架构芯片的2倍，目前三星、东芝、海力士（Hynix）、IMFT(英特尔与美光合资公司)、瑞萨（Renesas）都是此技术的使用者，其发展速度远快于SLC架构。