DH-1800A/B为常温固化型双组份透明环氧树脂灌封料,具有以下特点：混合粘度低，脱泡性好；常温可使用时间长，中温快速固化；固化后机械性能优异，收缩率低；固化物透光性好等优点。

使用范围：主要用于显示模块、数码管、点阵块、高压包的封装，也可用于有透明要求的电子元器件封装。