邦定机（Wire Bonder）定位检测系统 

 检测内容：检测晶片位置，自动引导Bonding机进行焊接。系统兼有焊线掉线检测功能。检测要求：该系统用于自动定位及引导中功率半导体器件生产中的引线焊接
焊线速度：300ms/pcs
重复定位精度：2 um
技术规格：
     ◆使用电源：220VAC10%、60Hz、可靠接地，最大消耗功率50W
     ◆可焊铝丝线径：50～150μm (2～5mil)
  ◆焊接时间：10～200ms,2通道
  ◆焊接压力：30～100g,2通道
　  ◆芯片规格：宽度、长度最大为2.25mm

  ◆工作台移动范围：Φ15mm    

（二）激光设备自动化定位    

机器视觉在激光行业上的定位就是找到需要被定为的产品并确定其位置，输出位置坐标，绝大多数的视觉系统都必须完成这个工作；引导就更容易理解了，当被测物体的坐标被准确定位之后，常常需要根据前一步确定的位置来完成下一个动作（比如机器手进行抓取、传送马达、激光进行切割和焊接头进行焊接等）。很明显，这是视觉行业里被最密集使用的技术，定位的精度、速度和重复度就是各个视觉系统相互攀比的指标，深圳东方精工科技有限公司在激光行业（切割、焊接、打孔）有很多成功的案例。