适合多种电子元件的拆焊，如SOIC、CHIP、QFP、PLCC等。功率大，升温迅速，温度通过微处理器控制，不受出风量影响。

气流量可调，范围大。可以适应多种用途。手柄安装有磁控感应器。手柄放归手柄 架时，系统便会自动进入待机状态。手柄离开手柄架时，系统便会进入工作状态。省时易用。

技术参数

功率：                 580W

温度范围：         100-450

气流量：             100L/min（最大）

显示：                 LCD

机身尺寸：         170（D）*105(H)*240(W)mm

重量：                 2.4kg

噪音：                 小于75dB

订货号              说明                        型号

HD1-1013        热风反修系统         500ESD