其采用的原材料为100%电解锡、铅或锡铅合金，再以铸模或挤压成形。因而促成了稳定的高纯度、超低渣和润湿性高的特性使它适用于各种焊接过程。因原料的严格选取，同时由于其独特之浇铸或挤压成形工艺，适用于可靠性要求极高之电子制品。本厂配有多种合金比例供客户选择。