LORD CK-6037 (旧型号为 E-1520) 是专为半导体产业而设计的环氧树脂胶。作为一款容易涂敷的触变性浆状物,它提供高热传性能、低收缩、及与铜和铝箱近的膨胀系数。它对多种材料有高附着力,使它有超群的抗热循环能力。这款粘合剂主要用于组装散热器或散热器/高功率器件的粘合。当用作粘合半导体和散热器时,他也可以作为非导电接口,但半导体表面的磨沙面需要预先以E-343作涂抺,以便保持环氧树脂表面的介电特性。 一般应用: 组装散热器、半导体或晶体管和散热器的粘合、一般性的电子零件粘合 固化前性质
密度(摄氏25度) :2.3 – 2.4
状态/流动性 :浆糊状
颜色 :黑色或绿色
保质期(存放在原装密封容器):12 个月 物理性质*
抗拉强度 :10,500 psi
相对伸长率 :1.4 – 1.6(% at yield)
压缩强度 :29,400 psi
热衰变温度 :摄氏155 度
吸水性 :0.15%(10 天、摄氏25度)
直线收缩度 :0.002 in/in
操作温度(连续) :-65 to 155 度
操作温度(间歇) :-100 to 250 度
硬度(邵氏D段) :92-94
接点剪切强度 :
3,840 psi(铝-铝界面, 1” 重迭)
2,930 psi(以水浸泡30天)
导热性能 :
33.4(Cal/sec/cm2/degC/cm x 10-4)
9.7(BTU/ft2/hr/degF/in)
(约1.4 W/m-K)
热抗能力 :28 (degC in/Watt)
性膨胀系数(CTE):22 x 10^-6 in/in/degC 电性*
体积电阻 :10^16 ohm-cm
介电常数 :6.1(100KC)
秒电常数 :0.02(100KC)
介电强度 :1000 – 2000 volts/mil(.003” 厚) * 一般特性使用E-62S固化剂以3小时摄氏100度 (华氏212度) 及3 小时150度 (华氏302度) 固化而得,以上数据皆以摄氏25度量度。 固化剂
Circalok? 6010B (从前是RT-1)(室温固化) 坚硬、常温固化得出好的特性、有限的工作时间、非常快速固化
Circalok? 6252 (从前是RT-7)(室温固化) 有恢复力的、抗热冲击、非常低粘度、不易有气泡、中等工作时间、中等的快速固化
Lord E-62S (热固化) 耐高温、化学、热冲击及物理冲击;在高湿环境保持良好的电能性质、工作时间长、存放时不会结晶
Lord HT-75 (热固化) 在高温环境有良好的电能性质;耐热老化、热冲击和物理冲击、低放热反应、很长的工作时间 处理
Circalok? 6010B和Circalok? 6252:中度加热可以加快固化
Lord E-62S:加入固化剂前,先预热到摄氏65度 (华氏149度)以减低粘度。若要达到最长的工作时间,则不应该预热。
Lord HT-75:预热到摄氏65度 (华氏149度)可使固化剂能够倾倒。若需更低的混合粘度,也可以把CK-6037 预热。使用较少的固化剂可在高温固化时得到较坚固的成品,较多的固化剂可得到较好的耐冲击能力。
固化时间 固化剂 以重量混合 工作时间 固化时间 固化时间 固化时间 固化时间
配以100份 100 克 25C 65C 100C 130C
树脂 25C (77F) (77F) (149F) (212F) (266F)
Circalok? 6010B 3.4 2 小时 24 小时 2 小时 - -
Circalok? 6252 7.1 3 小时 24 小时 2 小时 - -
Lord E-62S 4.9 1-2 小时 - 24 小时 2-6 小时 -
Lord HT-75 17-22 48 小时 - - - 4 小时 处理上注意事项
容器上的卷标印有产品可能引起的已知危害。大部份化学品都会刺激皮肤和眼球,部份更有腐蚀性。其它如皮肤敏感和严重的健康危害亦有可能发生。产品安全数据表(MSDS)有更多有关每一产品的数据,可按要求提供。