钯银导体浆料  DT08XX      DT08XX系列导体浆料是一种环保型钯银导体浆料，不含铅、镉等有毒元素，符合欧洲RoHS指令（2002/95/EC），具有附着力强、耐焊性和抗银离子迁移性好，表面坚韧耐磨，适用于高性能厚膜集成电路、汽车电子、军用品等特种电路的内部连接或端电极。型号DT0801DT0803DT0805DT0810DT0815DT8520DT8535钯含量（％）13510152035粘度70±25 Pa•s( 10 rpm, 25°C±0.5°C)细度＜10μm固含量82±2%适印丝网250～300目不锈钢网流平时间室温下，2～3min烘干工艺120～150 /( >15分钟)烧结工艺850°C/>10分钟烧成膜厚14±2 μm涂布率～100cm2/g（按烧成膜厚度14μm计）导电率(m?/sq)≤3≤4≤5≤5≤8≤10≤10可焊性优优优优优优优耐焊性(235℃,10s)≥3次≥4次≥5次≥8次≥8次≥8次≥10次附着力(N/2×2mm2)≥60≥60