该机采用Nd:YAG激光器（激光波长：1064nm,激光功率：50W），十字工作台,双工位真空吸盘和公司自行研制开发的专用控制软件。本机性价比高，是现阶段太阳能硅片划片市场最流行、最实用的机型。 
应用 ：
 1、太阳能行业单晶硅、多晶硅太阳能电池片和硅片的划片；
 2、还可切割多种易碎物品，也可切割一些柔性金属和非金属薄片。