该机型是逸飞激光专门针对手机电芯封焊研制开发的一款产品，该机具有输出功率高，能量稳定，光束模式好，操作简便，性能可靠等特点。
    采用国际先进的组合式反射镀金腔技术，双脉冲氙灯激励，恒流激光电源，PCL控制（两轴或三轴）工作台，行程：200＊100＊150mm（尺寸可根据需要选配），半导体红光指示定位，激光头可上下移动对焦和和偏转激光的入射角度，配备双工位交互式半自动电池专用焊接夹具，铝电芯焊接速度可达：20mm/s，单台单班（8小时）产量可达4500只电芯以上。