我公司生产的PCB板主要应用在数码、通讯、汽车卫星导航、大功率LED、节能灯、家用电器、电脑周边、汽车音响等领域，生产制作工艺有无铅喷锡、抗氧化、沉金和镀金工艺等。业务范围包括:PCB制造、PCB抄板、PCB设计。技术参数序号项  目工艺能力常规特殊1最高层数12302板材FR-4、高Tg FR-4、高频板材（Arlon、Rogers、Taconic、Nelco、泰兴、旺灵）、金属基板、聚酰亚胺（PI3表面处理喷锡、无铅喷锡、电镀镍金、电镀金、化学镍金、防氧化、化学沉银、电镀银、插头镀金、化学沉锡4特种板料盲/埋孔板、高频材料 FR-4混压板、特性阻抗板5板厚最小0.4㎜（0.016inch)0.1㎜(0.004inch)最大3.0㎜(0.12inch)5.0㎜(0.20inch)6外层最大铜箔厚度70um( 2OZ)249um(7OZ)7内层最大铜箔厚度70um(2OZ)140um(4OZ)8最小钻孔孔径0.30㎜（12mils)0.10㎜（4mils)9最小板厚孔径比8:0120:0110最小线宽/间距0.15㎜（6mils)0.075㎜（3mils)11最小焊环宽元件孔0.30㎜（12mils)0.10㎜（4mils)导通孔0.30㎜（12mils)0.10㎜（4mils)12保证阻焊桥的SMT    最小间距0.275㎜（11mils)0.225㎜（9mils)13最大加工尺寸550×700㎜
（22×28inch)550×1200㎜
（22×48inch)14电性能测试100%电性能测试15阻焊绿色、黄色、红色、白色、黑色16字符白色、黄色、红色、黑色17外形公差±0.15㎜（±6mil)±0.10㎜（±4mil)