田村TAMURA锡膏

信賴度，通過各項嚴格測試

專治立碑，鍚球、短路、塞孔問題

爬錫高,殘留物少,焊點亮

性价比最好,全球銷售量佔第一位

为了配合焊锡回流技术的需要，特别研制的高品质及多样化的焊锡膏，以配合当今之表面焊接技术。

● 专为模板印刷设计，印刷性能优良，确保理想之焊接过程。

● 回流后之残余物皆可用清水清洗。

● 回流焊接后无残余物无腐蚀性，绝缘度高。
一般特性:

此款锡膏特长：

        1)本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；

        2)连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；

        3)能有效降低空洞；

        4)无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性；

        5)在0.5mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能；

        6)能有效减少对镀金端子焊接时的的助焊剂飞溅现象；

        7)即使针对镀金焊盘也显示出良好的润湿性。