组装工序用的耐热双面粘合胶带 No.581 基材和粘合剂均具有优秀的耐热性能的双面粘合胶带。
可在SMT工序中牢固地固定印刷电路板，并可反复使用。
特点 ?  在SMT工序中牢固地将印刷电路板暂时固定住，工序结束后可完好地剥离，可反复使用。 ?  在使用双面粘合胶带后，可完好地从搬运支撑板上剥离下来。 ?  基材和粘合剂均具有耐热性，可应用于逆流工序。
结构


特性
厚度[mm] 0.085 180°剥离粘合力 [N/20mm] 粘附体 5.5（单面）对铝 粘附体 0.9（双面）对聚亚胺 基材 耐热薄膜 *以上数据仅为测定值的一例，并非保证值。
用途 ?  用于SMT工序基板的暂时固定。