模切工程保护膜胶带低污染特性的光学保护膜，采用了厚型的聚酯薄膜作为基材，以及低污染的再剥离型丙烯酸胶粘剂加工而成的光学保护膜。 特 点1000级洁净环境下加工，洁净度极优。低粘性， 贴附后经时粘着力变化小。再剥离后低污染、无残胶。采用厚的透明PET基材、适合于半冲切。 用 途光学薄膜、光学胶带模切载体。PFC、PCB工程保护。手机镜片工程保护 构 造
系列产品胶带名称基材厚度
(mm)胶带厚度
(mm)粘着力
（N/25mm）特 性BTX-1401D0.0750.0800.10低粘性，适合38um薄型光扩散片BTX-1404DM0.0750.0800.07超低粘性，适合反射片膜切BTX-1401DS0.0750.0850.05超低粘性，适合25um薄型光扩散片BTX-1402D0.0750.0850.13通用型，适合50um基材光扩散片保护BTX-1403D0.0750.0950.20高粘性，适合粗糙表面，如PORON保护BTX-1405DM0.1250.1300.07超低粘性，基材增厚型