银钯导体浆料DT4306
LEED DT4306是专为不锈钢基板厚膜电路设计的环保性钯银导体浆料，不含有毒元素，符合欧洲RoHS指令，能有效地抑制银离子迁移，具有附着力强、耐焊性和抗老化性能良好、方阻小等特点。　
浆料特性 　主要成分 贵金属微粉 有机溶剂 性状色泽 膏状银灰色 适印性 着片、润网、流平良好 粘
度 180±20 Pa?s( 10 rpm, 25°C±0.5°C) 细
度 ＜18μm 固含量 81±1% 保存时间 6个月（5～10°C）
使用工艺 　标定基板 430不锈钢基板上印刷LEED JZ4301 丝网参数 200目不锈钢网(e. g., SD90/40,BOPP) 流平时间 室温下，2～3min 烘干工艺 120～150°C /( >15分钟) 烧结工艺 峰值烧结温度范围：850°C-900°C 最佳峰值烧结温度/保温时间：850°C/(>10分钟) 升/降温时间：10～12分钟 稀释剂 LEED DZ-XS 基本特性 　烧成膜厚度 20±2 μm 涂布率 ～50cm2/g（按烧成膜厚度20μm计） 导电率 ≤ 5m?/sq. 可焊性 良好 附着力 ≥40 N(垂直拉升,
2.0 mm x
2.0 mm,62 Sn/36 Pb/2 Ag,220°C±5°C) 150°C下48小时老化后:
≥35N