高温包封浆料FG85XX FG85XX系列浆料是一种用作覆盖或层间绝缘的无铅环保型高温包封介质浆料，不含铅、镉等有害元素，符合欧盟RoHS指令（2002/95/EC）要求，可以与各类陶瓷基片良好匹配，与陶瓷基片上银、金导电带和铂、钌系电阻体的匹配兼容性好。烧成温度范围较宽，烧成膜面光亮、平滑，具有附着力强，介电性能好，很高的绝缘强度和抗电强度以及优良的防潮性，耐热冲击性和化学稳定性。 浆料特性 试验条件 FG8501 FG8502 FG8503 FG8504 FG8505 粘度（Pa·s） 10r/min,25℃ 50±20 固含量 76±1％ 细度 刮板细度计 ≤18μm 颜色 蓝 绿 黑 灰 其它 耐酸性 5%H2SO4 30min 优 绝缘性 优 印刷（目） 不锈钢网 165~325目 干燥温度/时间 100~150℃/(10~15min) 烧结温度/时间 峰值温度850℃/(8~12min) 烧成膜厚 (μm) 15～30 介电常数 8.2 稀释剂 LEED JZ－XZ 保存期 6个月
