高温包封浆料FG85XX
FG85XX系列浆料是一种用作覆盖或层间绝缘的无铅环保型高温包封介质浆料，不含铅、镉等有害元素，符合欧盟RoHS指令（2002/95/EC）要求，可以与各类陶瓷基片良好匹配，与陶瓷基片上银、金导电带和铂、钌系电阻体的匹配兼容性好。烧成温度范围较宽，烧成膜面光亮、平滑，具有附着力强，介电性能好，很高的绝缘强度和抗电强度以及优良的防潮性，耐热冲击性和化学稳定性。浆料特性
试验条件FG8501FG8502FG8503FG8504FG8505粘度（Pa·s）10r/min,25℃50±20固含量76±1％细度刮板细度计≤18μm颜色蓝绿黑灰其它耐酸性5%H2SO4 30min优绝缘性优印刷（目）不锈钢网165~325目干燥温度/时间100~150℃/(10~15min)烧结温度/时间峰值温度850℃/(8~12min)烧成膜厚  (μm)15～30介电常数8.2稀释剂LEED JZ－XZ保存期6个月