中温导电银浆DT550X
DT550X是一种通用型中温导电银浆，不含铅、镉等有毒元素，符合欧洲RoHS指令（2002/95/EC），具有附着力强、耐焊性和抗老化性能良好、导电性能好等特点。DT550X适用于氧化铝陶瓷基片及石英玻璃基片，适合片式元器件、各类消费类厚膜混合集成电路、电热元件及家用电器。 型号DT5501DT5502DT5503DT5504DT5505银含量（％）8075706560粘度70±25 Pa•s( 10 rpm, 25°C±0.5°C)细度＜10μm固含量82±2%适印丝网250～300目不锈钢网流平时间室温下，2～3min烘干工艺120～150°C /( >15分钟)烧结工艺500～700°C/>10分钟烧成膜厚(μm)14±2涂布率～100cm2/g（按烧成膜厚度14μm计）导电率(m?/sq)≤3≤3≤4≤4≤5可焊性优优良良较好耐焊性(N/2×2mm2)≥2次（235℃，10s，锡铅焊料）附着力(N)≥60≥50≥40≥30≥20稀释剂LEED DZ-XS保存时间6个月（5～10°C） 使用和保存注意事项1、不能与其他浆料交叉污染，使用过的和经稀释过的浆料应单独收集封放，不要与未使用过的浆料混合；
2、使用前要从储存箱取出电子浆料，在25℃室温下放置12小时以上，印刷前应缓慢充分的搅拌均匀，并稍静止后再使用；
3、印刷间的温度和用具温度应保持在26±2℃；
4、丝印时丝网上的浆料适度为佳，连续印刷逐次添料为宜；
5、稀释浆料以恢复印刷性能适度为宜；
6、电子浆料的储存温度推荐为5～10℃，存放期为6个月。