中温包封浆料FG550X
FG550X系列是一种用作包封或层间绝缘的环保型中温包封介质浆料，不含铅、镉等有害元素，符合RoHS指令（2002/95/EC），可以与各类陶瓷基片良好匹配，具有绝缘强度高，附着力强，介电性能好，印刷性能好等特点，可用于混合电路、电阻网络、高压电阻、片式电阻、玻璃釉电阻、聚焦电位器、敏感元件和电热元件的包封。FG550X系列中温包封介质浆料应该在洁净度不低于10万级的洁净室使用。 试验条件FG5501FG5502FG5503FG5504FG5505粘度（Pa·s）10r/min,25℃50±20固含量76±1％细度刮板细度计≤15μm颜色蓝绿黑灰其它耐酸性5%H2SO4 30min良好绝缘性优印刷（目）不锈钢网165~325目干燥100~150℃、10~15min烧结550～650℃、峰值8~12min烧成膜厚  (μm)15～30稀释剂LEED JZ－XZ保存期6个月