高温导电银浆DT850X
 DT850X是一种通用型高温导体浆料，不含铅、镉等有毒元素，符合欧洲RoHS指令（2002/95/EC），具有附着力强、耐焊性和抗老化性能良好、导电性能好等特点，适用于各类陶瓷基板厚膜电路、厚膜加热器、片式元件、臭氧发生器等。型号DT8501DT8502DT8503DT8504DT8505银含量（％）8075706560粘度70±25 Pa•s( 10 rpm, 25°C±0.5°C)细度＜10μm固含量82±2%适印丝网250～300目不锈钢网流平时间室温下，2～3min烘干工艺120～150°C /( >15分钟)烧结工艺850°C/>10分钟烧成膜厚14±2 μm涂布率～100cm2/g（按烧成膜厚度14μm计）导电率(m?/sq)≤3≤3≤4≤4≤5可焊性优优良良较好耐焊性≥4次（235℃，10s，锡铅焊料）附着力(N/2×2mm2)≥60≥50≥40≥30≥20稀释剂LEED DZ-XS保存时间6个月（5～10°C） 使用和保存注意事项1、不能与其他浆料交叉污染，使用过的和经稀释过的浆料应单独收集封放，不要与未使用过的浆料混合；
2、使用前要从储存箱取出电子浆料，在25℃室温下放置12小时以上，印刷前应缓慢充分的搅拌均匀，并稍静止后再使用；
3、印刷间的温度和用具温度应保持在26±2℃；
4、丝印时丝网上的浆料适度为佳，连续印刷逐次添料为宜；
5、稀释浆料以恢复印刷性能适度为宜；
6、电子浆料的储存温度推荐为5～10℃，存放期为6个月.