中温包封浆料FG550X
FG550X系列是一种用作包封或层间绝缘的环保型中温包封介质浆料，不含铅、镉等有害元素，符合RoHS指令（2002/95/EC），可以与各类陶瓷基片良好匹配，具有绝缘强度高，附着力强，介电性能好，印刷性能好等特点，可用于混合电路、电阻网络、高压电阻、片式电阻、玻璃釉电阻、聚焦电位器、敏感元件和电热元件的包封。FG550X系列中温包封介质浆料应该在洁净度不低于10万级的洁净室使用。
  试验条件 FG5501 FG5502 FG5503 FG5504 FG5505 粘度（Pa
·s） 10r/min,25℃ 50±20 固含量 76±1％ 细度 刮板细度计 ≤15μm 颜色 蓝 绿 黑 灰 其它 耐酸性 5%H2SO4 30min 良好 绝缘性 优 印刷（目） 不锈钢网 165~325目 干燥 100~150℃、10~15min 烧结 550～650℃、峰值8~12min 烧成膜厚  (μm) 15～30 稀释剂 LEED JZ－XZ 保存期 6个月