BS-10/BS-15
1.电子装配最适合助焊剂,不适用于印刷电路板,属弱酸性,  半固态不易倾倒。针对金铜合金的基板、电线有去除氧化物的功效.
2. 成份:Vsaeline 80-90wt%、Zinc chloride 4-6wt%、Water 2-4wt%、Paraffin 6-9wt%、Ammonium chloride 1-2wt%.

3. 包装:BS-15(50克)盒装,BS-10(10克)盒装;.