专业生产PCB电路板，单面、双面、多层、铝基板和陶瓷板。价格合理，保证品质。交货期快速。提供抄板快速打样。
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- 成品1.6mm，FR4，双面铜，沉金、金手指、绿油桥工艺
- 材质：FR4
- 线宽：0.1mm
- 线距：0.1mm
- 公司生产能力：
- 表面工艺处理：喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔
- 制作层数：单面，双面，多层4-10层，FPC1-7层
- 最大加工面积：单面：1200×450mm；双面：580×580mm
- 板厚：最薄：0.1mm；最厚：1.6mm
- 最小线宽线距：最小线宽：0.05mm；最小线距：0.08mm
- 最小焊盘及孔径：最小焊盘：0.6mm；最小孔径：0.2mm
- 金属化孔孔径公差：Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05mm>直径0.8±0.10mm
- 孔位差：±0.05mm
- 抗电强度与抗剥强度：抗电强度：≥1.6KV/mm；抗剥强度：1.5V/mm
- 阻焊剂硬度：>5H
- 热冲击：288℃ 10SES
- 燃烧等级：94V0防火等级
- 可焊性：235℃3S在内湿润翘曲度t<0.01mm/mm，离子清洁度<1.56微克/平方厘米
- 基材铜箔厚度：1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
- 电镀层厚度：镍厚：5-30UM；金厚：0.015-0.75UM
- 常用基材：普通纸板：94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火)；防火玻绊板材：22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊)、铝基板
- 客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等
