本机采用最新公司最新研发的二维镜像处理系统,对加工孔形进行实进跟踪,比对,补偿,可加工任意不规则或各种浅颜色的图形。适用于手机镜片按键、UV转印拉丝纹类产品、线路板（铝基板，玻纤板FPC）薄膜开关、标牌铭板、铝质铭板、IMD IML等行业。

1．操作简单，全自动定位打孔。

2．超大LCD让CCD放大定位孔约50倍

3．能针对一些印刷色彩较浅的孔及印刷不良的孔型进行钻孔具备残缺圆功能(如产品渗油,特殊材料反光,印刷不清有1/2以上的残缺圆形孔等)可对一些异型孔进行钻孔,如三角形,正方形,带十字架的圆形等等.

4．拥有二次扫描功能,对同一孔形进行二次扫描自动选择最精确的环进行钻孔,可自由选取内外环,或同时选取内外双环,最高可选三环.

5．具备孔型自动补偿功能,即孔形残缺时,电脑会自动模拟成一个完整的孔形进行识别,对一些很模糊的孔形进行补偿.

6. 具备主轴延时功能,会在指令的时间内自动仃止运行,当再次操作时勿需发送任何指令只要反先前之孔形放入扫描区域主轴会自动起转，有效的保护了主轴，提高主轴使用寿命。

7.主轴速度：20000-60000/RPM      

8.定位精度：+/-0.015mm            

9.钻孔深度：4.9mm               

10.钻孔直径：1-4.0mm              

11.钻孔速度：30-50/min             

12.工作面积：800 X 500 mm          

13.工作电源：220V +/- 5%          

14.工作气压：0.4 – 0.6 /MPa         

15.功  耗 ：1000W                

16.外型尺寸：800×700×1500 mm   

17.设备重量：300KG