SYS50A / SYS50B ：YAG激光划片机　

产品特点：激光划片机系列设备，工作光源采用氪灯泵浦YAG激光器和声光调制系统、数控X/Y工作台、步进电机驱动　

在电脑控制下精确运动，专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便；实时显示运动轨迹，工作台采用双气仓负压吸附系统，T型结构双工作位交替工作　

采用国际流行的模块化设计，关键部件均采用进口产品。整机结构合理、划片速度快、精度高、功能全、操作简单方便　

能24小时长期连续工作，各项性能指标稳定可靠，故障率低，加工成品率高，适用面广　

在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定　

技术参数：　

规格型号：SYS50A / SYS50B　

激光波长：
1.064μm　

划片精度：±10μm　

划片线宽：≤50μm　

激光重复频率：200Hz～50kHz　

最大划片速度：120mm/s　

激光功率：50W　

工作台幅面：350mm×350mm　

使用电源：380V（220V）/ 50Hz/ 5KVA　

冷却方式：分体外挂式（或一体化）恒温循环水冷　

工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作　

应用和市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。