高导电硅橡胶是由高性能硅橡胶和铜镀银、铝镀银、玻璃镀银、石墨镀镍颗粒等填料构成。现在已经发展成为应用于EMI领域的标准产品，主要用于要求密封和频率范围特别宽（>10G）屏蔽性能优良的场合。同时拥有良好的环境密封、优异的物理机械性能、以及良好的屏蔽效能，以满足电子设备在复杂电磁环境下的使用要求。
可选加工方式：模压、挤出、共挤   导电微粒性能特点： 玻璃镀银（Ag/Gl）:最佳性能价格比，适用于通讯领域和普通的场合 铝镀银(Ag/Al):高屏效，和铝机箱电化学兼容，最佳的抗盐雾环境性能即电化腐蚀最小，且重量轻等 铜镀银(Ag/Cu):最佳的导电性、可耐EMP冲击，适用于场合，可作为波导和连接器的衬垫 碳黑(C):提供高的屏蔽和可靠的环境密封，可在很宽温度范围内能保持物理和电性能，最适合应用于静电放电或电晕放电方面 纯银（Ag）:可防霉菌，适用于防止微生物生长的条件 石墨镀镍(Ni/C):价格较低，和铝电化学兼容性好，较高导电性、宽频屏蔽和环境密封，可适用于一般军品