千住无铅低温锡膏

L23-SSG-010-40-10 Sn64/Bi35/Ag1.0

SOLDER PASTE是SOLDER POWDER和FLUX混合而成的製品，通常被使用於表面實裝製程上（SMT）。千住金屬的鍚膏使用氧化極微之SOLDER POWDER和優良化學安定性之FLUX組合而成，具有高度賴性，良好的保存性，而且具備高焊接性，幾乎不發生鍚球發散現象的優良產品。千住金屬的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美國聯邦規格QQ-S-571等級，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX殘渣狀態，洗淨方式有分為標準TYPE、低殘渣TYPE、水溶性TYPE等分類。可對應各種不同作業條件的需求。该款无铅低温锡膏熔点178℃，作业温度回流峰值最高220-230度，为目前最适合的焊接材料，低温作业提升制造良率，具有焊接强度高的特点。广泛应用于LED制程、遥控器面板、高频头、CPU散热器及散热模组

；及热管这个行业中的无铅焊锡.其性能在IBM 波焊制程中使用此材料而得到验证。