ET厚
　　基材P度（um）70张力kgf／mm＞10
　　剥力gf／in750耐温度c180-230
　　PCB保护、耐高温、离型处理拉方便。
　　专业用于电路板含浸过程中，遮覆金手指部位，
　　防止电镀液浸入及污染，保护电路板电镀，
　　超高温烤漆及粉末喷涂等工业
　　
　　特点：本产品具有耐高温、抗化学溶剂佳、
　　高粘著力、柔软服帖和再撕离不留残胶等特性。
　　耐高温、耐溶剂、耐燃性、具绝缘性及高散热性、PC板过锡炉遮蔽保护金手指及印刷      线路板上