移等过程产生偏差的可能性,特别是大幅面电路板 此优点更加突出。 2)加工周期短,每小时可以切割焊盘6000个,圆孔更可多达8000个,数据处理、加工一气呵成,模板立等可取。由于采用数据驱动设备直接加工,减少了设计到制造之间工序,可以对市场做出快速反应。 3)计划控制,质量一致性好,不靠复杂的化学配方和工艺参数控制质量。模板制作基本无废品。同时,采用激光法模板印刷缺陷率低,适合大批量、自动化SMT生产需求。 4)孔壁光滑,粗糙度小于3um,更可以靠光束聚焦特性使开孔上小下大,有一定锥度,便于焊膏释放,焊膏施加体积和形状可以控制; 5)不用化学药液,不需要化学处理,没有环境污染。 |