供应各种半导体材料、石英晶体、陶瓷等硬度高、脆性大的材料进行双面研磨。主要技术规格：
　　1、工件加工尺寸  200mm
　　2、游星轮 齿数117  模数2mm
　　3、工件最小厚度：0.3mm
　　4、每盘游星轮个数：4个
　　5、研磨盘尺寸：Φ570mm×Φ160mm×35-45mm
　　6、每盘研磨工件数
　　（1）Φ50mm 16片，（2）Φ75mm 12片
　　（3）Φ100mm 4片
　　7、下研磨盘转速：0？60r/min
　　8、上研磨盘转速（反向）0？21r/min
　　9、中心齿轮转速：0？26r/min
　　10、内齿圈转速：0？18r/min
　　11、上研磨盘对工件压力：0？340kg
　　12、主电机：2.2kW，1500r/min
　　13、加砂电机：125kW， 1400r/min
　　14、外形尺寸（长×宽×高）mm主机 910×910×2600